Investigation into the Parameters of Driver Circuits for Power Electronic and DC-DC Converters
DOI:
https://doi.org/10.29114/ajtuv.vol5.iss1.210Ключевые слова:
MATLAB, simulation software, integrated circuit, DC-DC converter, driver circuitАннотация
The paper focuses exclusively on the analysis of the simulation software and the main parameters of the driver circuits for power electronic converters. A mathematical model of the driver circuit in the Matlab Simunink software environment has been created. This model enables the analysis of the process of frequency formation through the boostrap capacitor and examines the interaction between the protection of the scheme at , and the other digital blocks in the circuit. Considered, additionally, are the basic physical processes behavior of a driver with a similar structure in Infineon designer.
Скачивания
Библиографические ссылки
<p>Lee, H. H. S., & Chakrabarty, K. (2009). Test challenges for 3D integrated circuits. <em>IEEE Design & Test of Computers</em>, <em>26</em>(5), 26-35.<br /><a href="https://doi.org/10.1109/MDT.2009.125" target="_blank">Crossref</a></p>
<p>Martínez-Nieto A., Medrano N., Sanz-Pascual M. T., & Calvo B.(2018). <em>An Accurate Analysis Method for Complex IC Analog Neural Network-Based Systems Using High-Level Software Tools.</em> IEEE 9th Latin American Symposium on Circuits & Systems (LASCAS). <br /><a href="https://doi.org/10.1109/LASCAS.2018.8399902" target="_blank">Crossref</a></p>
<p>Yuan, F., & Opal, A. (2002). An efficient transient analysis algorithm for mildly nonlinear circuits. <em>IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems</em>, <em>21</em>(6), 662-673. <br /><a href="https://doi.org/10.1109/TCAD.2002.1004310" target="_blank">Crossref</a></p>
<p>Lee, C. C., Palisoc, A. L., & Min, Y. J. (1989). Thermal analysis of integrated circuit devices and packages. <em>IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology</em>, <em>12</em>(4), 701-709.<br /><a href="https://doi.org/10.1109/33.49036" target="_blank">Crossref</a></p>
<p>IR2301 High and low side driver Datasheet No.PD60201. <em>Infineon Technologies AG.</em> Retrieved May 10, 2021 from <a href="https://www.infineon.com/">https://www.infineon.com</a></p>
<p>IR2153 Self-oscillating half-bridge driver Datasheet No.PD60062. <em>Infineon Technologies AG.</em> Retrieved May 10, 2021 from <a href="https://www.infineon.com/">https://www.infineon.com</a></p>
<p>Shanmugavel, A. (2013). <em>Robust Design for Integrated Circuits</em>.</p>
<p>ADIsimRF Signal Chain Calculator. <em>Analog devices</em>. Retrieved May 10, 2021 from <a href="https://www.analog.com/en/design-center/adisimrf.html%20ADIsimRF%20Signal%20Chain%20Calculator">https://www.analog.com/en/design-center/adisimrf.html ADIsimRF Signal Chain Calculator</a></p>
<p>Wagstaff, R. D. (2003). <em>U.S. Patent No. 6,545,454. </em>Washington, DC: U.S. Patent and Trademark Office.</p>
<p>Niehoff, K., Schreier-Alt, T., Schindler-Saefkow, F., Ansorge, F., & Kittel, H. (2009). Thermo-mechanical stress analysis. In <em>2009 European Microelectronics and Packaging Conference</em> (pp. 1-5). IEEE.<br /><a href="https://scholar.google.com/scholar?hl=bg&as_sdt=0%2C5&q=Niehoff%2C+K.%2C+Schreier-Alt%2C+T.%2C+Schindler-Saefkow%2C+F.%2C+Ansorge%2C+F.%2C+%26+Kittel%2C+H.+%282009%29.+Thermo-mechanical+stress+analysis.+In%C2%A02009+European+Microelectronics+and+Packaging+Conference%C2%A0%28pp.+1-5%29.+IEEE.&btnG=" target="_blank">Google Scholar</a></p>
<p>Enocksson S. (2011) <em>Modeling in MathWorks Simscape by building a model of an automatic gearbox</em> UPTEC STS11 017<br /><a href="https://scholar.google.com/scholar?hl=bg&as_sdt=0%2C5&q=Enocksson+S.+%282011%29+Modeling+in+MathWorks+Simscape+by+building+a+model+of+an+automatic+gearbox+UPTEC+STS11+017&btnG=" target="_blank">Google Scholar</a></p>
<p>Karris, S. T. (2012). <em>Electronic Devices and Amplifier Circuits: With MATLAB</em>. Orchard Publications.<br /><a href="https://scholar.google.com/scholar?hl=bg&as_sdt=0%2C5&q=Karris%2C+S.+T.+%282012%29.%C2%A0Electronic+Devices+and+Amplifier+Circuits%3A+With+MATLAB.+Orchard+Publications.&btnG=" target="_blank">Google Scholar</a></p>
<p>Caspers F., & Kowina P. (2013). RF <em>Measurement Concepts</em> <em>Advanced Accelerator Physics</em>, Trondheim, Norway, 19–29 August 2013, edited by W. Herr, CERN-2014-009 (CERN, Geneva, 2014) pp.105-110</p>
Загрузки
Опубликован
Как цитировать
Выпуск
Раздел
Лицензия
СОГЛАШЕНИЕ О ПУБЛИКАЦИИ
Ежегодный журнал Технического университета Варны (ЕЖТУВ) гарантирует опубликование оригинальных материалов и, в то же время, предоставление своим авторам значительной свободы. Для этого мы придерживаемся гибкой политики в отношении авторских прав, означающей, что передача издателю авторских прав отсутствует, и авторы сохраняют эксклюзивные авторские права на свою работу.
При подаче рукописи ответственный автор должен принять условия, изложенные в данном Соглашении о публикации и состоящие в следующем:
ПРЕДОСТАВЛЕНИЕ ПРАВ ОТВЕТСТВЕННЫМ АВТОРОМ
Ответственный автор предоставляет AJTUV в течение полного срока действия авторского права и любых продлений или подновлений этого срока следующее:
• безотзывное неисключительное право публиковать, воспроизводить, переиздавать, передавать, распространять и иным образом использовать Работу в электронных и печатных изданиях и в производных произведениях по всему миру, на всех языках и во всех известных в настоящее время или появившихся впоследствии СМИ.
• безотзывное неисключительное право создавать и хранить электронные архивные копии Работы, в том числе право депонирования Работы в цифровых хранилищах открытого доступа.
• безотзывное неисключительное право лицензировать других лиц на воспроизведение, перевод, переиздание, передачу и распространение Работы при условии, что Авторы должным образом указаны (в настоящее время это осуществляется путем публикации Работы в соответствии с лицензией Creative Commons Attribution 4.0 Unported License).
Авторское право на Работу принадлежит Авторам. Авторы сохраняют за собой права на патенты, товарные знаки и другие права на интеллектуальную собственность.
ОБЯЗАННОСТИ ОТВЕТСТВЕННОГО АВТОРА
При распространении или повторной публикации Работы Ответственный Автор соглашается указывать AJTUV, в котором опубликована Работа, как источник первой публикации. Ответственный Автор гарантирует, что соавторы также будут согласны, чтобы Работа опубликовалась в AJTUV, который будет рассматриваться как первичный источник публикации в случае ее распространения или переиздания.
ГАРАНТИИ СО СТОРОНЫ ОТВЕТСТВЕННОГО АВТОРА
Ответственный автор гарантирует, что его Работа не нарушает закон или права какой-либо третьей стороны и, в частности, что Работа не содержит дискредитирующие материалы и не нарушает какие-либо литературные или имущественные права, права интеллектуальной собственности или любые другие права, касающиеся неприкосновенности частной жизни. Ответственный автор гарантирует, что Работа является оригинальной, официально не публиковалась ни в одном другом рецензируемом журнале, книге или редактируемом сборнике, и не рассматривается для какой-либо подобной публикации. Ответственный автор также гарантирует, что он или она имеет полное право заключить это соглашение. Если Работа была подготовлена совместно с другими соавторами, Ответственный Автор гарантирует, что все соавторы согласны с представлением и публикацией Работы.
Ответственный автор обязуется не вовлекать ЕЖТУВ в какие-любо нарушения вышеупомянутых заявлений и гарантий.
ПРАВА И ОБЯЗАННОСТИ ЕЖТУВ
ЕЖТУВ соглашается опубликовать Работу от имени ее авторов. ЕЖТУВ получает от имени авторов полномочия по обеспечению предусмотренных данным соглашением прав в отношении третьих сторон (например, в случаях плагиата или нарушения авторских прав).
Заявление о конфиденциальности ЕЖТУВ
Имена и адреса электронной почты, существующие на веб-сайте ЕЖТУВ, будут использоваться только и исключительно в заявленных целях данного ежегодного журнала и не будут доступны в иных целях или для любой другой стороны.
Вся предоставленная личная информация останется исключительно у издателя и не будет передаваться каким-либо внешним лицам, если на это не будет предоставлено предварительное разрешение.
Ваша личная информация никоим образом не будет продаваться, распространяться или публиковаться.
